10月北美半導體設備B/B值為0.93
第三季全球硅晶圓出貨達22.43億平方英較去年同期增長3% 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 2008年10月份北美半導體設備制造商3個月平均訂單金額為8.43億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.93.
作 者： 作者單位： 刊 名： 電子與電腦 英文刊名： DIANZI YU DIANNAO 年，卷(期)： 2008 ""(12) 分類號： 關鍵詞：【10月北美半導體設備B/B值為0.93】相關文章：
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